ARM发布新高端移动技术，提升体验

2016年5月30日，北京讯——ARM今日宣布推出新高端移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73 处理器和ARM Mali-G71 图形处理器提供持久的佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。

ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton 表示：“智能手机是全球为普及的计算设备，其性能亦随着不断推陈出新而获得提升。凭借持久和出众的性能表现，以及卓绝惊艳的视觉效果，我们将在2017年看到基于Cortex-A73与Mali-G71的设备脱颖而出。这使得通过移动设备感受4K视频，VR和AR成为日常体验。”

Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飞跃

Mali-G71图形处理器（GPU）将进一步推动业界出货量第一的ARM Mali系列发展。全新的图形处理器可使下一代高端智能手机的图形处理性能提升 1.5 倍，电源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。

Mali-G71有效地将着色器核心增加至多32个，相当于Mali-T880 的两倍，其性能表现远超现今中端笔记本电脑中所搭载的分立GPU。Mali-G71图形处理器全面支持一致性，有助于简化软件开发并提升效率，在移动功率范围内完美呈现身历其境的VR与AR体验。授权合作伙伴包括海思半导体、联发科技与三星电子等领先芯片供货商。

Mali-G71以第三代GPU架构Bifrost为基础。Bifrost基于前两代 Utgard 和 Midgard 架构的革新技术，是Vulkan和其他业界标准API的佳选择。

Epic Games 平台合作技术总监Niklas Smedberg 表示：“虚拟现实是这一代游戏产业重要的划时代技术之一。因此，在所有平台，尤其是移动设备上，呈现引人入胜的虚拟现实体验，是产业持续成长与进步的关键。为了获得绝佳的移动VR体验，设备需要拥有佳的性能与节能表现。”

Unity首席市场营销官Clive Downie 表示：“显而易见，全世界智能手机的数量之多，已然达到了个人电脑的两倍，成为推广虚拟现实游戏重要的设备。ARM在推动移动VR与AR生态系统的投资相当明智，通过高能效且高性能的技术解决方案，持续奠定其在移动领域的领导地位，拓展虚拟世界的无限可能。”

Cortex-A73：效率更高、性能更强的移动SoC

Cortex-A73 单核面积小于 0.65平方毫米（在10纳米FinFET工艺技术），是至今小、能效佳的ARMv8-A架构“大”核。相较于Cortex-A72，其先进的移动微架构可使电源效率与持续性能提升30%。

尺寸和效率的改善让 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置时拥有更大的弹性，设计人员可在单一系统单芯片（SoC）中扩展大核与 GPU 和其他 IP的配合。迄今为止，已有海思半导体、美满电子科技（Marvell）和联发科技等十家合作伙伴获得 Cortex-A73 授权。

华为消费电子事业部手机业务总裁何铸明表示：“为向消费者提供更佳的手机使用体验，华为将继续加强我们高端手机的综合性能表现。ARM 在开发IP时进行了系统级考量，这确保了我们的设计团队能大程度地提升整体设备的能效与性能表现。”

除了智能手机以外，ARM新的高端IP组合提供了更高的性能密度和吞吐，满足众多消费电子产品，包括大屏幕计算设备、工业网关、车用娱乐系统和智能电视的需求。

合作伙伴证言

海思图灵业务部副总经理刁焱秋表示：“同时提升性能与效率相当复杂，我们在设计SoC时必须全盘考虑。ARM 验证其所有CPU、GPU 和 CCI 互连 IP，使其能在高速缓存一致性系统（cache-coherent system）中运作更好，这使我们团队能够缩短设计周期，集中精力于计算密集的应用设计。”

美满电子科技消费和计算解决方案业务部副总裁Mark Montierth表示：“美满电子科技是业界领先的基于ARM的SoC供应商，以其突破性的性能和功能著称。全新的ARM Cortex-A73 使我们能够继续为客户提供一流的解决方案，在功能和性能方面树立新标杆。ARM Cortex-A73为我们的MoChi? 应用处理器系列提供了高性能、高能效的处理器。”

联发科技企业副总裁兼无线通信事业部总经理Rolly Chang表示：“联发科技的客户正在打造高端体验设备，其对能效和性能的需求更胜以往。与 ARM开展合作确保我们的SoC设计能够赋予下一代移动设备无可比拟的高端体验。”

三星电子处理器研发团队高级副总裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端体验将取决于移动VR和AR的突破性发展。可扩展的Mali-G71 GPU，将协助三星设计团队应对日益复杂的移动VR和AR使用案例。”

2017年智能型手机的挑战

打造极窄边框、更高屏幕分辨率、更持久的电池续航力、更为纤薄的装置是现今设备制造商的挑战。这些设计需求要求设备处理技术在尺寸、能效与性能方面不断精益求精。该项挑战随着移动VR/AR、4K 120 视频、Hi-Fi 质量音效和各式相机大量涌现而更加激烈。先进的调制解调器技术不仅提供更大带宽的通讯，也因为必须符合严苛的移动散热预算，提高了对能效的需求。

整体SoC的安全性与能效

由于用户将敏感数据与功能存储在智能手机，其安全性功能比以往更加重要。ARM 高端 IP 以ARM TrustZone? 技术作为安全基础，为数十亿设备SoC提供银行级的信赖水平。

随着SoC为了满足新应用需求而日益复杂，在整个系统中实现高能效和性能成为设计要点。经过新的 10纳米FinFET 工艺技术优化，结合持续增进电源管理与系统 IP，ARM 高端 IP 模块专为全系统能效与性能量身设计。

近期宣布的CoreLink CCI-550在整个SoC中实现完全一致性，能够加快GPU计算速度，并提升 big.LITTLE技术的能效。省电排程 (Energy Aware Scheduling; EAS)为整个系统OS的能效和性能管理提供更多控制和灵活性。

Mali-G71和Cortex-A73与ARM新收购的Assertive Camera?，Assertive Display?和Spirit?影像技术完全兼容，进一步提升移动VR/AR应用的用户体验。